检查项目：
外观检查、导体电阻量测(连续量摄)[低阻量测]、45度接合强度测试、
接合处断面SEM检查
■当完成无铅组装板，须执行以下几项测试，以确保产品可靠度：
a 振动试验(VibrationTest)
b 热冲击(或者是热循环)测试(ThermalShockTest)
c 金相切片试验(CrossSectionTest)
d IC零件脚的拉力试验(PullTest)
e 电阻电容的推力试验(ShearTest)
f 摔落试验(手机产品)
以上试验，d与e项，在成品完成后与经过b项试验后都建议执行!另外金相切片的部分，需执行BGA零件，IC零件，Chip零件，PTH零件，除以上零件之外若产品上有重要零件也须一并进行，主要目的为观察零件与PCB基板间的焊接状态与IMC层的状态。
■无铅制程量产后PCB的可靠度试验：
1 冷热冲击：-25℃(30min)←→80℃(30min)，1000cycle
2 高温：80℃ 1000h
3 高温高湿：80℃/90%R.H. 1000h
■无铅制程锡须试验条件：
■冷热冲击试验(Thermal Cycling，TC)：
1 -55℃←→85℃，每循环20分钟，1000 cycles
2 -40℃(7min)←→85℃(7min)，1500 cycles
3 85℃←→-40℃或-55℃
4 -35±5℃(7分钟)←→125±5℃(7分钟)，循环数500±4次
5 达到规定温度开始记数
■高温高湿试验(high temperature/humidity condition test)：
1 60℃/90 ±5%RH.
2 60℃/93%RH.(+2/-3﹪)
3 60℃/95 ±5﹪RH.，2000 Hrs
4 85℃/85%R.H. 500±4小时