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设计能力     
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2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-4-2 9:18:28 

科技部获悉,我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段。

  据介绍,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备,掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术,打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况,带动相关产业的技术提升和结构调整。

  重大专项是实现我国中长期科技发展规划的一项重要内容,党中央、国务院高度重视重大专项的实施工作,多次召开专门会议研究部署。为此,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项领导小组成立了专项咨询委员会、专项总体专家组和专项实施管理办公室等机构,规范了实施管理办法。

  据了解,该重大专项面向全国广泛征集项目,经过严格的筛选及“三评两审”立项程序,目前拟启动54个项目,其中装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项,总投资180多亿元。

  科技部部长万钢指出,启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项是发挥科技支撑作用,促进经济平稳较快发展的重大行动,同时也是充分发挥科技的重要作用,体现“治本”要求的重要举措。

深科特集团

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