SEMI日前公布全球半导体设备及材料市场统计数字。去年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年的427.7亿美元减少31%，虽然SEMI未公布2009年预估值，不过包括应用材料在内的大部份设备商均认为，今年市场恐将再减45%至50%，规模仅剩下约150亿美元。

　　去年因受到金融海啸冲击，半导体厂均大减资本支出及设备投资，SEMI指出，中国台湾去年因晶圆代工厂、DRAM厂、封测厂等均大砍资本支出逾半，所以设备市场去年仅剩50.1亿美元，年减率达53%居全球之冠，且设备支出排名也由第一跌至第三。

　　日本虽然也受到半导体景气不佳影响，但包括东芝、瑞萨(Renesas)等IDM厂仍依进度扩充12寸厂产能，所以年减率约24.4%，市场规模维持在70.4亿美元，成为最大设备采购国。至于中国大陆虽然积极发展半导体产业，但以中芯为首的武汉厂、深圳厂等12寸厂兴建计划均放缓，中芯上海厂及北京厂则停止产能扩充，所以设备市场规模降至18.9亿美元，年减率达35.3%，衰退幅度仅次于台湾。

　　虽然半导体厂大减资本支出，产能利用率也受到景气不佳影响下滑，但去年全球半导体材料市场却不减反增，来到427亿美元规模，较前年小增约0.4%。事实上，材料市场未见大幅衰退，主因在于原物料价格在去年出现大涨，包括多晶硅价格在去年第三季达到高点，每公斤现货价一度上看350美元，但现在已跌至100美元，至于封装厂用量极大的金，价格也一直维持在900美元以上高档。

　　以地区来看，日本因为是多晶硅及硅晶圆生产国之一，且英特尔、超微等处理器基板都是在日本生产，所以稳居全球最大半导体材料市场宝座，台湾则受惠于封测厂全球市占率达7成，封装材料需求居全球之冠，所以是第二大半导体材料市场。

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