由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同举办的“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)”将于2009年10月22～24日在苏州国际博览中心举行。除了第一次与中国苏州电子信息博览会(eMEX)同期举办，第一次设立“太阳能光伏展区”外，还在2008年第一次携手中美半导体协会举办了“中美半导体节能技术、产品与应用合作论坛”后继续举办第二次会议，届时还将发布“中国半导体节能技术、产品及应用白皮书”。

　　由于全球半导体行业遭遇重创，年轻的中国半导体产业也遭遇到有史以来最为严重的阻力和困难，因此本次发布会的主要问题有围绕着这一问题而展开。中国集成电路行业协会秘书长徐小田表示，中国IC产业前几年的增长有很大一部分是由投资所拉动的。虽然今年也有一些公司表现不错，比如瑞萨科技将MCU封装业务转移到中国，无锡海力士加大投资规模等。“但我认为还是局部现象。”他强调，即使上述局部现象，也只是在中国发生。“就全球来看，我们还没有看到上升的势头。”

　　就目前来看，中国本土的大多数IC企业从事的基本上都是代工。无论芯片设计、芯片制造皆是如此。“中国IC设计业还不是很成熟。虽然前几年涌现出来几家引领行业发展的排头兵，但很多都是昙花一现。”另外，一些企业缺乏创新，产品结构单一，严重依赖政府采购的现象也比较严重。“IC卡、身份证这些产品一旦不采购，就有公司业绩开始下滑。”徐小田指出。

　　徐小田表示，全球半导体行业遭受重创，就连Intel这样如此成熟的公司都宣布关闭位于上海浦东的封测厂，而在存储器领域，许多供应商也在想方设法纾缓资金。“而我们全部IC设计企业的营收总额也比不上排名全球第10的国际半导体公司，应对危机的能力更是可想而知。”

　　危机下本土IC设计公司如何克服“不成熟”弊端进而求得长远的生存和发展?徐小田强调，这不是一个地区或者一个公司能够解决的。“应当提倡稳定和共赢，而不是你死我活的低价竞争。”他说。

　“在半导体产业方面，中国政府、协会、企业的经验都很少。”徐小田说，“我认为企业不仅要研究产品，更要研究自己的生存环境。”

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