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5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-4-13 9:56:26 

    电子产品在长时间使用后会出现过热或被烧坏的现象,研究人员最新研制出一种能够让电子产品快速散热的新材料。这种材料是在铜中添加掺兑金属铬的钻石粉末,其导热能力是纯铜的1.5倍。

  新华网报,德国弗劳恩霍夫制造工程和应用材料研究所、德国西门子和奥地利攀时集团共同研发了这种新材料。据研究人员介绍说,通常情况下钻石和铜是不容易混合到一起的,而在钻石粉末中添加金属铬就能使钻石粉末表面生成一层碳化物膜,这种膜能有效地将二者混合起来。


  为使电子组件散热加快,当前常用的方法是在电子组件下安装一块铜板或铝板,但随着电子产品更加小型化和多功能化,铜板、铝板导热能力不足问题日渐突出。研究人员说,新材料满足了小型多功能电子产品快速散热的需要。

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