在未来的几年内，电子互连行业将经历无数的技术变革——其中一些可能细微到不易察觉，但是有一些却可能引起颠覆性的影响。对所有电子制造供应链上的企业来说，掌握这些变化则关乎成败。在拉斯维加斯刚刚落幕的IPC APEX EXPO™博览会期间，IPC推出《电子互连国际技术路线图》，旨在为业界指明产品和工艺开发及服务的发展前景与方向。
众多专家及技术人员经过两年潜心研究，集思广益，开发出了该路线图。它详述了印刷电路板及电子组装行业的技术发展方向及前景，重点阐明了基板和组件制造的发展趋势。
“该路线图对2008年至2018年的电路板、元器件和组装技术的发展趋势进行了量化，其中阐述新型特殊互连和组装技术趋势的章节介绍了其仍处于萌芽阶段但可能具有革命性意义的应用领域，” IPC路线图委员会主席Jack Fisher说，“这些信息可以使公司通过未来技术的框架衡量自身的短期和长期计划。最重要的是，专家及技术人员旨在将其设计成为“工序级”的路线图，以帮助企业准确深入了解制造工艺中每个工序步骤的发展趋势。
IPC路线图的基础是“产品典型代表”——用来描述OEM厂商的需求。“产品典型代表”所反映的是以某个特定电路板组件或设备为代表的特定产品类型。产品典型代表集成了众多OEM厂商及其专家的宝贵信息，可对未来的工艺和设备开发提供多种技术理念和重要信息。
自1995年运用于IPC路线图制定以来，“产品典型代表”概念已成功地反映了技术在四个不同时期（现阶段、短期、中期和长期）的发展。2008-2009 IPC路线图所采用的产品典型代表是：电子游戏（便携式）；消费电子产品（500美元以下）；手提式/无线电子产品；中端性能电子产品；高性能系统（主机、服务器、大容量储存）；射频和微波电子（10兆赫）；恶劣环境/航空；恶劣环境/汽车电子。
年初，本路线图还增加了由美国国家标准与技术研究院(NIST)所开发的软件分析程序。NIST的程序可以使公司在输入其产品信息后，实现该产品的各个要素逐一和用于定义该典型产品的技术驱动因素进行比较。
IPC技术路线图洞察了未来前沿技术的发展，以及印制电路板和电子制造服务(EMS)行业如何应付封装小型化和密集化带来的挑战，是每一位参与公司长期规划的经理人不可或缺的宝贵资源。
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