为了迎合市场需求，手机产业链上各个角色的专业化、平台化日益突出，作为芯片和平台提供商，芯片厂商也开始和运营商建立起沟通，并与终端厂商一起合作探讨在低价基础上开发更多应用。
目前，华为、中兴等厂商均在基于芯片组的软件解决方案下进行了软硬件方案设计、二次开发，以及业务扩展开发，可以使方案设计周期缩短近30%。运营商方面则对超低成本手机芯片开发周期提出更高要求，以前是提前一年沟通产品设计，现在则4个月后就要求实现量产。
王瑞刚表示，这种需求带来了新的挑战，因为根据用户及运营商的需求，新的3G终端芯片在实现3G功能之外，无线上网、手机音乐、手机电视、300万像素相机、调频收音机等功能也都需要不断改善。
目前，X-GOLD613集成了ARM11微控制器，提供300万像素拍照、显示器、USB、内存卡接口和3G空中接口，还集成了FM功能和超静音芯片，并能够实现立体声MP3、MP4和录音功能，功放也提升到700毫瓦，可与PC通用。在集成了电源管理功能后，这些应用可得到长时间的使用。
王瑞刚表示，在运营商的迫切需求下，XMM6130和X-GOLD613将于今年6月份提供样品，并将于2010年上半年批量供货。因此，2010年将有可能成为低成本3G终端的普及之年。
In-Stat预测，到2012年底，3G用户规模将呈现三倍式的爆发增长，达到9.4亿。在全球3G市场向暖的大环境下，3G业务与应用正从最初的高端用户向更广阔的客户群扩散，这促进了3G终端进一步的细分化，呈现出超低价终端(ULC)、入门级终端、中档终端与智能高级终端的不同发展趋势。
尤其是一些新兴市场的发展给3G终端带来更加强烈的影响，从全球范围看，超低价终端和入门级终端将成为3G终端中发展最快的一部分。
日前，StrategyAnalytics报告称，到2010年全球将有超过1.5亿部批发价不到40美元的超低成本手机售出。调研公司SinoMarketResearch的数据也显示，成本低于70美元的低成本手机未来几年的年增长率将会达260%，至2011年全球的低成本手机出货量将有6亿部。
全球手机终端的低成本化趋势已经对3G终端的发展产生明显影响，3G超低价终端(ULC)已经成为市场上的一股新潮流。
继高通宣布推出低成本HSDPA和HSUPA终端芯片后，欧洲第二大半导体厂商英飞凌日前获得了手机巨头诺基亚的一份手机芯片订单，双方“将在某些入门级手机上展开合作”。去年4季度，1500元以下的手机出货量占到了60%，因此，这次合作是为了应对众多新市场对入门级手机以及超低价手机的需求。
有数据表示，许多新兴市场的用户往往是通过手机实现了第一次上网。全球已有数十家供应商正在印度、孟加拉国、加纳、印尼、墨西哥、尼日利亚、巴基斯坦、斯里兰卡和委内瑞拉以及中国等新兴市场提供超过100款的低于50美元的3G终端。有分析师预计，今后5年，将有超过80%的新增手机用户来自新兴市场。
由于3G带来的最大变化是移动数据应用，这给移动通信带来更多的创新，也给3G终端应用更多的新模式。就目前来看，不仅在传统的个人移动通信领域出现越来越多的超低价需求，并且在其他通信市场和行业应用等领域也出现了对更低价格3G通信的需求。
就3G个人通信市场而言，必须注意的是，低价并非低质。运营商更希望能够出现把丰富的3G应用与媲美“山寨机”的低价结合起来的解决方案。这需要芯片技术与生产模式的突破。
深科特集团
