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设计能力     
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2   最高设计层数:38层
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4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-4-15 11:44:00 

    第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON CHINA 2009)将于2009年4月21日-24日在上海光大会展中心开幕。

  本次展会的面积为30000平米,有来自中国、美国、英国、法国、以色列、中国香港、台湾省、泰国、德国、日本、韩国、瑞士、新加坡、芬兰、加拿大、丹麦、意大利、荷兰、玻利维亚、斯洛文尼亚、瑞典、马来西亚等22个国家和地区的400家厂商参展。

  展出内容包括:电子组装技术及设备;表面贴装技术;半导体生产设备及电子元器件;电子生产服务及电子包装;其他电子生产技术、设备及服务。

  凭名片或打印电子票即可现场登记入场

  展区布局:

  1、NEPCON展区:半导体及集成电路制造设备;电子元器件制造设备;接插件;扬声器;SMT元件生产设备;PCB印制电路的生产、制造、插装、焊接、清洗设备;元器 件成型设备;电子工模具。各种电子测试、测量仪器、仪表;在线测试、功能测试设备;光电仪器;超声仪器。各种电子材料;电子元器件;配套器件;各种电子产品。

  2、元器件展区:半导体、封装系统、敏感元件及微型系统、PCB及其空白载体、机电元件及无源元件、显示器、电源、系统部件、ED/EDA测试及测量、CAD/CAE工具等。

深科特集团

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