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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-11-16 9:12:16 

    2009CJK中日韩移动互联网高峰论坛在韩国首尔乐天酒店举行,TD技术论坛主席周寰在演讲中介绍了TD-SCDMA的发展历程以及TD产业链的发展状况。

  周寰表示,目前TD终端已全面实现45项业务,其中包括视频通话、视频共享、视频会议等。

  周寰透露,TD积极向海外市场拓展,TD目前已经在韩国建设了试验网,此外在加拿大、意大利、非洲加纳、缅甸、中国香港也都建立了试验网络。

  在TD的平滑演进问题上,周寰强调,TD-LTE将在明年进行试验网建设,如果条件成熟,将在2015年进行试验性的组网。

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