IPC-国际电子工业联接协会近期出版T-50H《电子电路互连与封装术语及定义》中英文对照修订版。
该标准提供了电子工业常用术语及其定义，这类术语对于电子而言具有其特定的含义。本文件所规定的定义充分详细地阐明了术语，以便以英语为第二语言的读者能够理解含义的细微之处。本文件所列出的术语是在多学科内都通用的术语。H版本包含200多条新术语或修订术语，新术语涉及球栅阵列和芯片尺寸封装、导通孔保护、导体图形、组装工艺、基材和选择性电镀工艺等。还包括通用工业缩写词和根据技术分类排序的术语索引，以便于查找。附录A中给出了电子学中常用的缩写词。附录C按分类编码即每一术语后的编号对术语进行了排序，附录B详述了分类编码规则。IPC-T-50修订版即H版通过灰色阴影标示出了所有新增及修订的术语和定义。
IPC TGAsia 2-30CN技术组全体成员的辛勤工作，促成了新版本的准时出版。西门子西伯乐斯电子有限公司的段士昊以及深圳市深南电路有限公司的杜玉芳任技术组的联合主席，为标准的修订和审核作出了卓越贡献。今年10月29日在深圳圣廷苑酒店召开IPC TGASia答谢晚宴上，IPC国际关系副总裁David Bergman先生为2-30CN技术组的几位成员颁发了杰出委员会贡献奖（see Picture 1）。
