近日，工业和信息化部发布公告，正式公布了《电子信息产品环保使用期限通则》及无铅焊接标准共6项电子行业标准，它们分别是： SJ/Z11388-2009《电子信息产品环保使用期限通则》、SJ/T11389-2009《无铅焊接用助焊剂》、SJ/T11390-2009《无铅焊料试验方法》、SJ/T11186-2009《焊锡膏通用规范》、SJ/T11391-2009《电子产品焊接用锡合金粉》、SJ/T11392-2009《无铅焊料化学成分与形态》。
其中《电子信息产品环保使用期限通则》SJ/Z11388-2009作为指导性技术文件，与《电子信息产品污染控制标识要求》(SJ/T11364-2006)配套使用，可有效指导企业更加科学、合理地确定产品环保使用期限。无铅焊接系列标准在充分参考国外先进无铅焊接标准的同时，兼顾了我国无铅焊接技术的发展现状，且几项标准在内容上相互引用，具有配套性，对于促进我国电子行业无铅化进程将起到积极的推动作用。
上述标准的发布，为深入贯彻、执行我国《电子信息产品污染控制管理办法》将会起到重要的技术支撑作用。
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