为深入探讨我国集成电路设计业在国际金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计业的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，在工业和信息化部、科技部、厦门市人民政府的指导下，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办，中国半导体行业协会集成电路设计分会、厦门集成电路设计公共服务平台管理中心以及厦门市科学技术局等单位共同承办的“2009海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”将于12月2日-4日在厦门国际会展中心召开。
    此次2009年集成电路设计年会暨海西国际集成电路产业高峰论坛在厦门举办，为厦门集成电路产业的发展提供了良好的宣传展示、合作提高的平台。

    本届年会以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作。会议分高峰论坛、专题研讨、产品展示3个部分，来自全球10多个国家以及海峡两岸的50多家顶尖IC企业将展示各自最新的产品与技术。