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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-10 10:07:42 

    Harting集团的执行合伙人Dietmar Harting先生。将由他的公司完善的RFID技术描述为“是我们公司历史上的里程碑”。这套设备基于由Harting公司开发的RFID转频器,在超高频波段(UHF)使用。

  RFID转频器(无线射频识别设备 - radio frequency identification)是Harting公司采用LPKF-LDS技术生产的,它是一种高度集成的射频标签,可用于企业资源规划。最新一代转频器效率、波段极高,并且拥有极其优良的机械性能。

  Harting公司成功将记忆芯片固定在塑料货架上,该货架使用Ticona公司Vectra LCD品牌的塑料制成,使用了flip-chip工艺和die-attach耐温胶和浇注材料。采用这种固定方式,记忆芯片可以承受从-40°C到+180 °C的温度变化范围而不被损坏。该转频器结合了材料技术、接合技术的最新发展,并拥有高波段特点,令其可以承受工业运输中最苛刻条件的考验。

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