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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-15 9:17:44 

    根据过去年来的贡献大小台积电提出10大设备和材料优秀供应商。

  台积电的高级副总裁及CIO Stephen Tso是这样描述的,为了解决人类的共同问题,环境气候变暖等。在如此挑战的时代中,非常高兴地看到大家对于台积电如此的支持,并希望今后继续携起手来加强合作,共同面对未来的更大挑战。 

  被台积电提名的供应商如下:  

  设备类 

  最优秀产品:日本Ebara(CMP),国际电气(高温炉)

  最佳支持:日本大日本网板(湿法清洗),Varian(离子注入机)

  最佳技术合作:ASML(光刻),Lam Reseatrch(刻蚀机)

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