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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
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日期:2009-12-17 9:20:22 

Intersil公司日前宣布,签署了收购磐大微电子的最终协议。磐大微电子是一家私营无晶圆半导体公司,在高集成度电源管理IC技术上处于领先地位。

  磐大微电子为无线、音频、视频和数据通信解决方案提供高性能模拟和混合信号集成电路,其产品主要用于消费类终端市场,如手机、个人导航设备、便携式多媒体播放机和其他流行的消费电子产品等应用。

  Intersil的CEO Dave Bell 认为:“磐大微电子的产品与Intersil迅速扩大的电源管理、音频和通信IC构成了完美组合。与此同时,对磐大的收购也使Intersil在新兴的中国本土市场迅速实现了快速扩张。”

  磐大微电子的总经理宋烨表示:“我们非常高兴能加入Intersil的团队。与Intersil的全球设计、制造和营销资源对接,将加速我们新产品的上市时间,并使其更快地渗透到新兴市场。”

  磐大微电子在武汉和上海设有设计中心。Dave Bell说:“Intersil致力于通过稳健增长和战略收购来扩大自身的业务。磐大微电子的设计工程师团队在模拟和混合信号设计上拥有非常丰富的经验,这不仅能够提升我们的设计能力,而且还让Intersil可以更好的服务于中国和全球的成百上千家客户。”

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