最近笔者到韩国出差，主要的目标之一就是想看看三星电子(Samsung Electronics)到底怎么做晶圆代工；而在采访之后我的感想是，该公司还在学习这门生意的诀窍。虽然这家内存大厂曾经是晶圆代工业的重量级角色，但其实并不真的那么了解这个领域。
三星经营晶圆代工业务多年，并宣示成为该领域的大厂；该公司是在2006年投入晶圆代工，当年营业额约7,500万美元，且在第二年就达到3.85亿美元的业绩(根据IC Insights数据)，但仍落后其它晶圆代工市场上的IDM厂一段距离。
最近三星声称赢得不少晶圆代工客户，包括高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)等等；该公司是以其位于韩国Giheung的12吋晶圆厂S1提供晶圆代工业务。此外三星
也是IBM晶圆厂俱乐部的成员，与其它伙伴特许(Charterd)、GlobalFoundries等分享研发资源。
目前要知道三星到底在晶圆代工领域做了哪些生意以及其业务策略为何并不容易，这家公司对于相关信息守口如瓶。笔者曾试图在韩国约访三星高层，谈其晶圆代工与内存业务策略，但所有的邀请都被回绝。虽然三星有人参加在韩国的一场展会，却没有晶圆代工部门的。
在韩国产业界流传的小道消息则是，三星发现晶圆代工生意比原先想象的困难许多；但也有人说，三星似乎打算采取更积极的策略。
根据韩国当地媒体的报导，三星打算每年将晶圆代工产能加倍，以达到竞争对手台积电(TSMC)的水平。该媒体(Chosun Ilbo)引述三星发言人的说法，指该公司已决定提升晶圆代工产能，“以做为业务成长动力来源，并以达到全球第一大厂台积电的规模为长期目标。”
如果上述报导属实，更证实了笔者所认为三星根本不懂晶圆代工业务的看法。
多年前，晶圆代工业者们积极扩充晶圆产能，以宣示主权并在晶圆厂的数量上超越其它对手。这样的策略在当时有效，但是晶圆代工市场以惊人速度成长、甚至对经济不景气免疫的那种好日子已经结束了。
在这次的产业萧条中，晶圆代工产业也难以幸免，而且各家厂商已经放弃过去的躁进策略，学会以循序渐进的方式扩充产能，以维持市场健康的供需平衡状态。但三星没了解这一点，晶圆代工是服务业，而不是像内存制造那样打价格战的简单商品。
说实话，三星会找到新客户并且需要扩充产能，我还是认为该公司将赢得一些市占率；但纯粹为了冲规模而扩充产能的想法已经过时了，也是高风险的策略。这让我认为，三星终究还是会失败，不得不重新找一个具成长性的非内存市场来经营。
