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设计能力     
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2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-12-22 9:19:38 

    电子、电机和工业产品分销商RSComponents宣布,为单片机和模拟半导体领先供货商微芯技术的产品系列添加1100余种新装置。本次产品推出意味着RS现在拥有最大的微芯最新单片机和开发工具包系列,均可从库存直接发货至广大设计工程师。

  新推出的产品包括微芯的PIC® XLP,为休眠电流最低功耗设立了新的行业基准。毫微瓦XLP技术为设计工程师奉上丰富多样、可兼容的低能耗转移路径,包括USB和mTouch™ Sensing(触摸传感)的片上外围。

  PIC XLK MCU产品特点包括低至20nA的休眠电流,低至500nA的实时时钟电流和低至400na的看门狗定时器,该产品是任何电池供电应用产品或电源有限应用产品的理想对象。微芯将三种特性融入8-bit和16-bit的XLP系列,为设计师创造更多自由,能够以更少的电池电源驱动更长时间的操作。

  为PIC MCU提供毫微瓦技术的是三个新的PIM(嵌入式模块),可以嵌入微芯现有的8-bit/16-bit Explorer板。RS也大幅增加微芯的开发工具包和配件,均可直接从库存发货,协助设计工程师开发基于PIC MCU的解决方案。

  微芯全球销售和应用副总裁Mitch Little指出:“微芯对RS的投资感到非常高兴。通过推出新的PIC XLP单片机并拓展开发工具包,RS提供的微芯产品系列能够让设计工程师从领先分销商处获取所需产品。”

  RS亚太董事总经理Richard Huxley认为:“RS一直与微芯紧密合作,为客户带来最前沿的技术和最新的微芯产品系列。现在RS以生产包装的形式弹性推出新的产品系列,当设计工程师需要使用微芯技术进行开发、原型设计和小批量生产时均可以在RS找到最需的全部装置。” 

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