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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-22 9:21:04 

 据台湾媒体报道,中芯国际新任CEO王宁国在上任满月之际,正评估关闭旗下武汉与成都的两座晶圆厂。腾讯科技第一时间联系了中芯公关部,对方并未否定相关传闻,并承认正在评估一些有助于企业盈利的策略和方案。

  中芯国际表示,中芯目前正评估任何符合股东利益,有利于达成企业赢利目标的策略和方案,但尚未有任何决定。如果有进一步的消息或公告,会第一时间公布。

  据传,武汉与成都的两座晶圆厂是拖累中芯无法转亏为盈的主因之一,如若关闭,有助于中芯加速获利,且台积电持股中芯的投资价值可望提升。另据内部人士透漏,包括武汉、成都等中芯大部分地区分公司已经冻结人事工作,招聘工作暂停,中芯未来还有可能进行一系列裁员活动。

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