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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-1-7 9:30:32 

    工业和信息化部电子信息司于2009年12月30日在北京召开了“电子书”产业发展与应用研讨会。

    据悉,本次会议旨在加强“电子书”技术的研发合作以及产业链上下游企业间的沟通与交流,更好地推动“电子书”产业链健康发展。

    参加研讨会的单位包括了与“电子书”相关的关键材料研究开发、驱动背板研发、器件制造、终端制造、内容提供及运营商等全产业链成员共十余家。

    从目前“电子书”产业链各环节发展现状、遇到的问题及下一步发展思路来看,从业人员认为我国在“电子书”领域已具备了一定的研发和产业化基础,应用市场亦日渐成熟。今后,应加强产业链各环节的交流与合作,进一步加大技术和应用的研发投入,面向市场需求不断推动技术进步和产业升级,共同促进“电子书”产业的快速、健康发展。

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