国家半导体（苏州）有限公司，是美国国家半导体公司（NS）在中国设立的半导体封装测试厂，于2004年在苏州工业园区投产，现有员工700人，日产能为200万片。
生产高端的模拟产品，包括电源管理、屏显控制电路、声频功扩、通信电路和数据转换器等。据国家半导体（苏州）有限公司副总裁兼董事总经理李章志介绍，目前NS苏州厂封测的芯片主要来自公司在美国和苏格兰的芯片生产厂产品，主要封装形式有SOIC（8L/14L）、PSOP（8L）、TO220（3L/5L）、SOT223（4L）、TS263（3L/5L）、MDIP（8L/14L），全系列产品都有无铅封装可供选择，并采用溴含量及锑含量已大幅减少的阻燃剂，为了适应便携电子产品对器件小型化需求，公司采用的超薄micro SMD封装工艺，使器件厚度只有0.25mm。36亩的厂房面积目前仅用了少部分，为公司今后扩充产能留有充足的空间。
NS苏州厂携同公司位于马来西亚工厂，为中国及世界各地的客户供应各种芯片产品，应用领域包括移动电话、显示器、大屏幕液晶电视机、汽车电子系统、笔记本电脑及个人电脑。李章志表示，NS在模拟技术的优势顺应节能降耗趋势实
现超低功耗，与NS独有制造工艺紧密相关，而创新的封装工艺研发目前主要由马来厂承担，等成熟后苏州厂加以导入。
随着客户需求的增加，NS的封测能力也会有进一步的提升，苏州厂与马来厂遥相呼应，在生产方面发挥着相辅相成的作用。李章志表示，这是NS向客户持续、稳定供货能力的保证。
