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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2008-10-18 10:52:08 

  在生产了第4亿颗GreenChip之际,NXP发布了其第三代用于PC的GreenChip,这个专为节能设计并引领PC功耗效率行业标准设定的第三代GreenChip,解决笔记本电脑适配器和液晶电视以及台式电脑中的电源功耗。
NXP称,GreenChip PC芯片的使用已达到2009年的ENERGY STAR要求,并且是唯一通过EPRI对85PLUS认证的PC电源解决方案,将PC电源总体功耗效率提升了90%,使单台PC电源供应损耗降低了50%以上。据悉,NXP更佳待机功耗和效率的下一代GreenChip计划于2010年推出。

  GreenChip是NXP EcoDesign实践经典,EcoDesign理念是在新产品设计之初就对环境因素加以考虑,从而保
证新产品的设计和生产中都只给环境带来最小的不良影响。据NXP半导体香港有限公司总经理张元良介绍,NXP在芯片封装方面实施的深绿(Dark-Green)程度将由目前的20%提升到今年底的75%。

NXP半导体香港有限公司总经理张元良



  NXP香港封装厂实行24小时生产,年产能在60亿件以上。作为NXP后端创新和技术中心,其满足逻辑产品需求的深绿制模,以软化水替代离子水进行
无铅产品切断减少化学物质产生举措,得到了香港环保部门的肯定。张元良表示,NXP先进封装技术大都由香港公司开发,成熟后向NXP东莞厂及马来厂移转。为了开发新工艺及降低成本考虑,相关机台也由NXP自己开发。至于由铜线替代金线工艺,香港工厂也在试制,但NXP不会为了节省成本而放弃品质。

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