位于无锡的美新半导体成立于1999年，是全球首家将MEMS和CMOS电路集成于单一芯片的惯性传感器公司。早期通过ADI专利授权发展起来的美新，通过创新拥有多项自主专利。据美新半导体制造工程总监华亚平介绍，美新公司研发出热对流技术，基于自由对流的传递性，器件通过测量由加速度器所引起的内部温度的变化来测量加速度。由于质量块是气体，不存在固有的可移动机械结构，因此能抵抗超过50000g冲击力（传统加速度传感器的5倍）。依靠该专利，美新成为全球第一家提供使用标准CMOS工艺、单芯片、片上集成混合信号处理的热对流MEMS惯性传感器公司。
MEMS技术发展20多年，但一直未真正形成规模性生产，主要原因在于MEMS工艺特殊、非标准化、量产相对困难限制了普及。MEMS开发周期比标准CMOS电路长3倍，MEMS只有保持工艺特殊性和差异化的竞争优势才能获利。华亚平表示，目前一些旧的IC Fab在寻找出路，MEMS是一个方向，但要实现量产具有一定挑战。对于MEMS，工艺和材料的重要性比IC设计更高，而工艺和设计则需要紧密联系，一起设计并互相支持才能获得成功。MEMS产品信号处理比较关键，工艺
处理需要对设计充分理解，对器件相当熟悉，才可完成制造。比较省钱的方式是自主设计或购买IP，或与国外IC设计公司合作。
美新半导体目前主要产品加速度传感器80%的业务外包，前道工艺主要由TSMC代工，采用6寸晶圆制造，而8寸晶圆的MEMS产品也在试产中；后封装工艺主要由南通富士通一条专门的生产线代工，以确保工期和质量。对于MEMS产品，封装是难点，WLCSP是将来小型化的方向。
目前美新半导体加速度传感器采用陶瓷封装，而磁传感器采用塑封。华亚平表示，美新已在计划转入WLCSP封装，但目前尚未量产。美新未来会在加速度传感器上进行结构优化，基于热对流技术开发3轴产品，提高灵敏度和降低成本，目前已有样品试制成功。美新设计生产能力为1500万片/月，加速计产品500万片/月，制造2厂正在建设中。华亚平表示，“MEMS公司拥有差异化的竞争力才能获得自己的市场，美新以外包策略及基于标准CMOS工艺的MEMS核心技术取胜市场。”
