PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2011-4-2 8:35:33 

    我公司专业从事双面,多层电路板抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作。以下分析我国集成电路产业发展面临着严峻的挑战:一是全球市场平缓增长,主流市场巨头林立。从产业规模来看,从2000年到2009年,全球集成电路市场在2000亿美元左右波动,据中国半导体行业协会的预计,到2015年,全球集成电路市场有望达到2700亿美元。在集成电路市场的处理器、存储器、逻辑IC 和模拟IC四大部分种,每个部分均是巨头林立。如处理器领域的Intel和AMD两家企业囊括了全球99%的市场;存储器领域,按销售收入排名前6的企业占据了96%的市场份额。

  二是产业生态深度演变,知识产权竞争加剧。最近十年,全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一方面大厂纷纷将制造业务外包,出售或转让生产线,以把资源集中于产品设计和解决方案的提供、强化在产业生态链上的核心竞争力。如AMD和NXP;另一方面,集成电路产业链上下游的整合互动在加强。在全球集成电路产业生态深度演变的同时,知识产权竞争也日益加剧。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势,纷纷布局自己的知识产权版图,这样不仅保护了自己的核心技术,也获得了巨大的经济利益。

  三是技术革新步伐加快,资金门槛不断提高。2000年以来,全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度飞速发展。随着全球集成电路技术革新步伐加快,资金门槛也越来越高。例如,一条65nm生产线的投入需要25-30亿美元,32nm生产线就要提升到 50-70亿美元,而22nm生产线的投入将超过100亿美元。

  当然,我国集成电路产业发展也面临以下有利因素:

  第一,全球市场继续东移,产品领域变化显著。过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下,四大区域市场各占全球百分之二十几的比重。最近日本地震给日本集成电路产业发展带来严重的负面影响,这对我国集成电路产业发展带来新机遇。十年后,中国集成电路市场已成为全球第一大集成电路消费市场,成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。从全球集成电路应用结构来看,集成电路消费市场在计算机领域有所下降,而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌入式领域增长较快,将慢慢从计算机消费为主进入嵌入式产品驱动的后PC时代。这种变化有利于我国集成电路企业把握机会、发挥自身优势,在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。

  第二,国家政策持续利好,新兴产业带来机遇。2010年,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》(简称“建议”)把加快培育发展战略性新兴产业,全面提高信息化水平,放在十分突出的位置。集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,是新一代信息技术产业发展的核心和关键,对其他产业的发展具有巨大的支撑作用,七大战略新兴产业都直接地或间接地与集成电路相关。

  另外,我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(“02专项”)等科技项目,预计“核高基”重大专项的投资就在百亿元以上,2010年国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项,这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。

  第三,科技面临巨变前夕,中国有望“弯道超车”。目前集成电路产业正处于科技巨变的前夕,在每次技术升级、产业格局变迁的过程中,常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组,这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大,机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家,原来一直处于追赶者的地位。在与国际巨头争取存量市场的过程中,不仅要面对知识产权的重重壁垒,而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇,如果我们能抓住几个突破点,就有可能实现“弯道超车”。由被动变主动,形成自己的核心竞争力,抢占国际竞争的至高点。

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