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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2011-4-6 10:13:15 

    深圳将于2011年4月8日举行第77届中国电子展。一直以来,珠三角在中国电子产业中占有举足轻重的地位。广东省十二五规划指出,政府将计划为新型电子信息、半导体照明(LED)、电动汽车、太阳能光伏等战略性新兴产业提供百亿元支持。而2011年的中国电子展将全面诠释在政策引导下的新兴产业变化趋势。

       作为国内创办最早的国家级电子大展——中国电子展,其涵盖了电子信息产业链的上下游企业,见证了中国电子信息产业的发展历程。此次举办的展会将设有6个展馆,设有17个专业展区,除综合元器件、电子设备、特种元器件、连接器/继电器/开关、仪器仪表等经典展区,CEF还充分发挥行业风向标作用,追踪时下热点,设有LED照明、电池电源、3D立体视像、智能电视、平板电脑、移动终端等热门展区。

       届时,不乏一些中国电子展的常客,如TDK、三菱、派程、Nipro、富士通、常州银河、贵州航天电器、创意电子、宁波晨翔、广东科信、中航光电等业内领军厂商亮相展会,届时,行业各厂商将共同见证并分享中国电子产业的变化与发展成果。

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