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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2008-10-20 15:20:04 

记者昨日从市科技局获悉,近日,LED半导体产业化项目在我市成功签约,这标志着以海外留学张剑平博士为首的一支高层次技术研发团队正式落户我市。

据悉,这支海外留学博士技术团队共有四人组成。该技术团队的特点是年龄均为70后,有多年国外知名公司的工作经历,研究方向同属LED半导体产业领域,掌握从外延片生长到芯片制造整个LED产业链中几个节点的关键技术。

目前我市已设立了LED半导体产业专项资金用于支持该产业的发展,市高层次人才引进科技计划也将支持技术团队开展的科技研发工作,争取我市早日成为国家半导体照明产业基地。

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