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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2011-11-16 11:40:28 

我公司专业从事双面,多层专业PCB抄板(克隆板)、PCB改板PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作,以下是有关PCB格点的设置揭秘

合理的使用格点系统,能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线的不同格点选择。

设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。在有BGA的设计中,如果使1.27mm的BGA,那么Fanout时我们可以设置格点精度为25mil,这样有利于fanout的过孔正好打在四个管脚的中心位置;对于1.0mm和0 .8mm的BGA,我们最好使用mm单位进行布局,这样fanout的过孔可以很好的设置。对于其他IC的fanout同样建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议 fanout的格点最好是50mil,甚至更大。如果能保证每两个过孔之间可以走线是最好的。

在布线阶段的格点可以选择5mil(也不是一定的)。记住千万不要设置为1mil的布线格点,这样会使布线很繁琐,很费时间的。现在我们谈谈为什么在布线设计中推荐使用5mil(或其他的格点)的设计精度。通常确定设计格点的有两个因素:线宽的因素和线间距的因素,而为了我们在设计时精度和我们的设计相匹配,可以有如下一个简单的公式:(线宽+线间距)/5=n,这里n必须为大于1的整数。从现实设计中,线宽+线间距可以大于10。就以15为例进行说明。这样当线宽为6mil时,线间距为9mil;当线宽为7mil时,线间距为8mil。只有这样我们在设计调整时才可以用格点精度来保证设计规则的正确性。布线时的过孔格点最好也采用25mil以上。我们可以在ALLEGRO中通过大小格点的设置达到布线和过孔的格点不同。这样可以做到大过孔格点和小走线格点。当然,格点的设置还需要在实际应用中灵活把握。

注:深圳深科特专业PCB抄板公司:作为一家有着多年专业抄板经验的公司,拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师,对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解,可为广大客户提供多层专业PCB抄板、光绘输出、BOM(元器件清单)制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密PCB生产PCB改板,可为客户提供省心的一站式服务

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