我公司专业从事双面，多层专业PCB抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作，以下是关于PCB印制板拼版的10大标准介绍：
1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm
2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4、小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间
5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区
10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
注：深圳深科特专业PCB抄板公司:作为一家有着多年专业抄板经验的公司，拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师，对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解，可为广大客户提供多层专业PCB抄板、光绘输出、BOM（元器件清单）制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、PCB改板，可为客户提供省心的一站式服务。
