随着计算机运行速率的上升，中央处理器与周边器件之间的信息传递和信号存取需要在极其短暂的瞬间完成。例如在纳秒或更短时间之内（10-9秒~10-10秒）。这些在芯片之间快速传递的信号是在印刷电路板上的金属导体中进行的。众所周知，信号传播需要时间。传播时间与路径成正比。同时还与传播的媒介质（介电常数）有关。信号在电路板上的传播要比在芯片传播产生一个很大的延迟。这种延迟的影响随频率加快而加大。信号延迟在电路板上最大，在多芯片模块（MCM）上较小，在芯片上最小。较小的延迟可以允许较快的信号传递。因此MCM技术适用于高性能系统。是九十年代的热点。在这里我们想指出MCM技术到了这新世纪已大幅萎缩，其原因是制造成本太贵。低成本高性能永远是竞争中生存的基本原则。
目前的3D芯片叠加技术看来正在替代MCM技术。为了减少信号延迟，可以将互相通信的器件贴近安置。尽量减小它们之间信号传播路径。这就对电路板提出了微型化的要求，减小基板或电路板材料的介质常数以增大信号运行速度。为满足将互相通信的器件贴近安置的要求，必须制造高密度互连基板/电路板。在最小的空间将最多的器件互连起来。在技术层面上就是采用微通道互连技术并结合精密窄间距金属细线技术。
不过，事物往往具有两重性，除了制作困难外，细金属导线不利于传输高速信号。导线越细，高速信号通过的能力越低。因此在设计高速运行系统时必须兼密度和速度的要求。对高速信号传输线时，必须根据信号速度要求采用一定截面的粗线。并保持足够的线间距防止信号间的干扰。
