传统的多层板（MLB/PTH）是将不同布线层予制好，再层迭起来。通过热压法将它们压制在一起。然后在需要层连的位置机械钻孔，将其钻穿后电镀覆铜。高密度HDI基板则是在多层板的基础上采用堆积法（Build-up）将所需布线层一层一层堆加上去。这种方法称为逐层堆积法（Sequential build up-SBU）。在工业界，层间的绝缘层材大多用38~75微米的介质薄膜。一个典型的材料是称为ABF薄膜。它的厚度为38微米，固化后在32微米左右。
目前高密度内连基板有许多不同的类型，典型的结构是为2+N+2的结构。它是一种双面布线结构，中间部分为普通多层板，再在二边各加以二层高密度堆积层。这两层堆积层用微通道互连起来。这种结构可用2+N+2表示。多层板主要供电源和作地线用。高密度堆积层主要作芯片引线和信号线用。N是芯内多层板的层数。它可以为2，即内芯只是一块双面板。其制备工艺流程如图。
