前面所述的微通孔技术极大地提高了基板的布线密度。但这种微通孔通常都伴随有一个空洞在中间。空洞的存在带来了诸多的问题：
1、中空的微通孔不能相互直叠，因而多层布线结构只能通过交叉错位或利用梯形结构来互连。
2、电路层不平整，影响了布线密度的进一步提高。
3、当封装体焊接到组装基板上时，埋入微通孔空洞中的空气会降低封装的可靠性，为了更进一步节省空间，提高微通道的互连密度，改善可靠性，工业界和研究机构都非常有兴趣开发无空洞微通道。
整平微通孔的最直接的方法便是在孔内填入导电胶。填充了导电胶的微通道是由日本Panasonic公司所开发，也就是著名的ALIVH高密度基板。它被大量用于移动手机，小型家电和笔记本电脑中。全金属铜柱微通道（平整式无空洞微通孔）是美国佐治亚理工学院微系统封装研究中心所研制的铜柱微通道。该微通道的直径是75微米，这是含有4层金属布线层的基板结构。
其中铜柱微通道连接着第二和第三金属布线层。这是通过平板电镀和湿法刻蚀结合而制成，称为P2PE。在导电胶填充微通道和全金属铜柱微通道中的微通道都没有空洞在里面，表面呈平面状。它可以最大的利用有效空间增加布线密度。并且可以将微通道叠加起来从而产生更为先进的直叠式的多层微通道连接技术。
