与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度，Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。但是有铅焊锡的价格在每卷在27元-43元之间，而同样价格的无铅焊锡至少在78元以上，成本增加了一倍多，市场上较为流行的无铅焊锡的为锡银铜合金，有的还加入特种金属如铟，致使焊锡的价格上涨，具体价格请参考下图所示：

2、无铅焊接的生产设备成本变化

    在无铅焊接的时代，生产设备需不需要跟着发生变化呢？无铅焊接工具与以往含铅焊接相比，总体来说生产设备方面不会有太多的改变，而对于返修工艺来说，将面临更大的挑战。无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的使用最多。Cu是易被氧化物，其氧化物CuO₂ 与Cu相比硬度降低，就如同氧化铁（铁锈）。一旦无铅焊料中的Cu在焊接过程中焊接时间过长，就容易造成被氧化，最终会成为产品质量的缺陷。由此可以得出结论，焊接过程越短，焊接质量就越为可靠，因此我们必须使用专门使用无铅焊接的烙铁，尽量短时间内完成返修焊接任务。

    无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。氮气保护可以避免焊锡中铜被快速氧化，从而保证无铅焊料在焊接过程中，焊接质量的可靠性。但是增加氮气保护设备也需要较高的成本。另外氮气是消耗性气体，价格较昂贵。

     要制作无铅的印制线路板，肯定会带来PCB行业的成本的整体提高，回流、波峰焊等

生产设备需要改进，员工的生产技能需要提高，无铅焊料的价格提高，另外PCB的主要原材料CCL的性能需要提高，其中包括耐热性能和耐湿性能，因为无铅喷锡的熔点温度大幅度提高，操作时间的延长，传统的普通FR-4板材可能无法满足要求，从IPC多次更改无铅焊使用基材的标准，并反复斟酌Td、T-260、T-288等性能，预计将于今年春季最终定稿，大家拭目以待吧。产品性能的提高必定会导致PCB、CCL成本的提升。

    无铅化的推广应用会带来应用成本的提升，可能会对一些企业的生产性、原定的经济指标等产生相应麻烦。或者是因成本问题影响产品的稳定供给，例如整机厂会选择是让元件商继续供货还是放弃供货等。但是作为一项全球化的应用趋势，按照市场经济的基本原理，企业之间的竞争，成本只是一个因素，主要是围绕技术来开展价格上的优势竞争。假如说某企业采用了无铅化技术而价格上又不是涨得太多，想必应该得到客户的认可。作为整机厂商，对于无铅化的成本上升的问题，应从综合的观点来考虑，最好是在保持产品性价比的基础上，怎样来消化吸收因无铅化技术引起的成本上升，这才是适应市场竞争的理性观点，也是整机厂、元件厂有待深入探讨的问题。