加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。

　　（一）检查项目

　　1.主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；

　　2.检查基板表面是否有污物及其它多余物；

　　3.检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；

　　4.搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；

　　5.镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；

　　6.导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；

　　7.认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；

　　8.检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。

　　（二）加厚镀铜质量的控制

　　1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；

　　2.在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；

　　3.确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；

　　4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；

　　5.经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；

　　6.检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。

　　二、镀铜工艺

　　在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：

　　1.根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；

　　2.根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；

　　3.电路板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；

　　4.基板与基板之间必须保持一定的距离；

　　5.当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。

　　注意事项：

　　1.检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；

　　2.检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；

　　3.根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；

　　4.准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；

　　5.根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。

　　三、质量控制

　　1.严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；

　　2.根据电路板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；

　　3.固定电路板位置时，要仔细装夹，以免损伤电路板表面焊料层和阻焊层；

　　4.在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；

　　5.在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤电路板表面镀涂覆层。