第三季度净销售额为7.2亿美元，比2008年第二季度上涨4%，比去年第三季度增长4%。第三季度净收入为3400万美元，比2008年第二季度下降48%，比去年同期下降44%。

第三季度结果还包含4900万美元（税后4800万美元）或每股摊薄$0.22的暂定开支，用于2008年10月27日Amkor与Tessera达成的专利协议。

“我们的业务反映了目前全球半导体产业总的趋势，尤其受消费者支出水平影响，”Amkor董事长兼CEO James Kim表示。“第三季度结果显示了Amkor在全球具有挑战性的经济环境下的强劲表现。4%的收入持续增长低于历史季节性水平，与客户严格管理库存从而缩减需求相符。当前全球经济情况的不确定性，使得客户与我们很难准确地预测并规划未来的业务活动。基于目前的客户预测，我们预期第四季度收入将比第三季度下降15%到20%。”

“我们将持续关注于现金流渠道，并致力于从2005年底开始实施的战略，包括缩减开支和控制资本支出、与客户紧密的合作中对技术投资保持谨慎态度 、严格的定价管理，” Kim表示。“我们将继续提高工厂运营效率和强化管理职能。从2008年9月30日，我们减少了超过700名员工，预期每季度可节省400万美金。”

“单位出货量增长了18%，达到25亿个封装单元，收入增加了4%，”Amkor总裁兼COO Ken Joyce介绍到，“收入增长继续受先进封装技术的驱动，包括3-D和倒装芯片封装。3-D和倒装芯片方案收入比去年第三季度增长了50%。另外，第三季度引线框架封装业务出现了复苏，该业务出货量在所有业务中成长最快。但材料成本低，引线框架封装售价比其他封装要低，因此单位出货量增长超过其带来的收入增长。”

Amkor首席财务官Joanne Solomon表示，虽然短期内半导体产业持续低迷，但Amkor的财政状况和资金流动性仍很健康。