PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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关键字: PCB抄板 PCB生产 IC解密 样机制作 电路板 芯片解密 抄板价格 SMT加工 深圳PCB
关于PCB板的无铅化焊接技术介绍 2012-7-10
关于单层PCB设计超低成本混合调谐器介绍 2012-7-9
有关单片机的掉电模式与空闲模式的介绍 2012-7-4
有关处理OSP工艺中影响膜厚的问题 2012-7-2
关于印制电路板的设计基础介绍 2012-6-29
解决印制板制造过程基板尺寸的变化问题 2012-6-28
关于黑孔化工艺流程和工艺说明 2012-6-26
关于单颗LED大功率手电筒制作介绍 2012-6-25
有关几种挠性覆铜板保护涂层的介绍 2012-6-19
有关干膜工艺的常见问题及解决办法介绍 2012-6-18
关于印制线路板沉金工艺故障分析 2012-6-4
有关丝印前处理中的常见问题分析 2012-5-31
关于印制板的选择和设计要注意的因素 2012-5-30
关于电镀锌的介绍 2012-5-29
教你PCB抄板技术-学会抄板 2012-5-3
MS-DPD平台 2012-3-9
有关PCB板的完美安装与装配介绍 2012-1-14
有关焊接方法及工艺流程PCB板芯片封装的运用 2011-12-21
有关平行封焊技术介绍 2011-12-5
关于PCB印制板拼版的10大标准介绍 2011-11-29
有关PCB格点的设置揭秘 2011-11-16
关于PCB板甩铜常见的原因分析 2011-11-11
有关无铅焊接技术的检测 2011-11-3
关于印制电路板化学镀镍的主要功能 2011-11-3
有关埋盲孔印制板生产工艺探究 2011-10-26
有关PCB板助焊剂介绍和焊剂的选用 2011-10-17
有关电路板生产成本计算方法 2011-10-12
关于三种PCB制版方法和作用的介绍 2011-10-11
关于影响蚀刻速率的因素 2011-9-28
有关BGA元件的组装和返修介绍? 2011-9-21
有关三种PCB板级信号完整性分析模型介绍 2011-9-14
有关挠性覆铜板应用说明 2011-9-2
关于真空电镀与其它电镀区别及工序介绍 2011-8-11
关于SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺? 2011-8-10
关于滑动轴承减摩层的电镀新工艺 2011-7-28
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